沙子变芯片，这不是魔术！这是大多数国家做不到的高科技

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满世界的沙子，也许你也可以看做满世界的芯片。没错，沙子就是做半导体芯片的原料之一，一沙一世界，沙子经过一系列奇妙变化就真的装下了一个复杂的世界。

沙子的主要成分是二氧化硅，经过一系列处理，提取出高度纯净的硅原料，及单晶硅。然后从大型高温石英容器里面以旋转拉伸的方式将硅原料取出，形成一个圆柱体的硅锭。

沙子的主要成分是二氧化硅，经过一系列处理，提取出高度纯净的硅原料，及单晶硅。然后从大型高温石英容器里面以旋转拉伸的方式将硅原料取出，形成一个圆柱体的硅锭。这就是制作芯片的基体晶体硅锭。

硅锭常见就如的陀螺，加工过程要保证是绝对的圆柱体，之后进行切片，切片越薄成本就越低，那么一个硅锭就能造出更多的处理器，处理器的售价也就可以更低，但是切片还要镜面精加工处理来确保表面绝对光滑，所以这个过程很考验厂商的技术水平。这也是为什么半导体行业门槛如此之高的原因。

切片掺入一定的化学物质，具备半导体的特性后，经过高温氧化处理，在表面形成一层厚度严格控制的二氧化硅层。这一层也就是传说中的门电路，它的作用是控制其间电子的流动，最后一道准备工序就是在二氧化硅层上覆盖一个感光层，这一步的目的是使二氧化硅层具备较好的感光效果来完成后面的光刻蚀，而且在光刻蚀结束后改层可以使用化学方法除去。

每一层光刻蚀的图纸要比整个纽约地图还要精细，世界上能生产光刻机的企业你用一只手都能数过来，高端的光刻机只有一家--ASML。而且你想要还要等几年，卖不卖给你要看心情。

光刻蚀完成后，把感光层去掉，下一步是加入带有感光层的多晶硅层，此处用到了金属原料，因此多晶硅层又被称为CMOS（即金属氧化物半导体），多晶硅允许在晶体管队列端口电压起作用之前建立门电路。此后就是再次进行光刻蚀，最后再对暴露在外面的硅层进行离子轰击，以生成N沟道或P沟道，创建全部的晶体管及彼此间的电路连接。

创建晶体管及之间的电路连接，开始“盖楼”

一块晶圆最后要根据所设计的处理器大小分成多块，每一块都是一个完整的构造，这是切割后的独立的芯片了。

加铁盖封装，封装后你就见不到他的面貌了。

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